焊錫球因性能穩(wěn)定、超低氣孔氣泡率、工藝控制簡單等優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于BGA（球柵陣列封裝）、CSP（芯片尺寸封裝）等現(xiàn)代微電子封裝領(lǐng)域。隨著集成的小型化更逐步成為Filp-Chip、WLCSP、MEMS、FCBGA等先進(jìn)封裝的主流輔助材料。
飛凱材料全資子公司PMTC錫球球徑涵蓋0.05mm至1.30mm，同時，在傳統(tǒng)錫、銀、銅三元合金基礎(chǔ)上，開發(fā)出多元合金，為客戶提供客制化的服務(wù)。針對不同熔點、不同應(yīng)用領(lǐng)域開發(fā)出一系列的焊錫球產(chǎn)品，如低溫焊錫球（95-135℃）、高溫焊錫球（186-309℃），耐疲勞高純度焊錫球、Ultra low α焊錫球等等。
錫球系列產(chǎn)品
無沖突礦產(chǎn)宣言-無使用沖突金屬聲明：
沖突金屬，是指金（Au），鉭（Ta），鎢（W）和錫（Sn）等金屬，來自于剛果民主共和國非政府軍事團(tuán)體或非法軍事派別所控制沖突地區(qū)的礦區(qū)，當(dāng)?shù)剀娛聢F(tuán)體取得的非法采礦利潤是從公民盜竊而來，而且在剛果民主共和國造成侵犯人權(quán)，環(huán)境惡化。 欲了解更多有關(guān)沖突礦產(chǎn)的議題，請詳見以下網(wǎng)頁信息：
http://www.responsiblebusiness.org
http://www.conflictfreesmelter.org
飛凱材料期望，我們的供應(yīng)商遵守責(zé)任商業(yè)聯(lián)盟行為準(zhǔn)則，只從對環(huán)境和社會負(fù)責(zé)的供應(yīng)商采購材料。飛凱材料已采取行動，以確保我們的供應(yīng)商符合這些期望。然而，由于復(fù)雜的金屬供應(yīng)鏈，我們目前無法核實使用在我們的產(chǎn)品中所有金屬的原產(chǎn)地。為了支持這一點，飛凱材料將承諾：
1. 要求我們的供應(yīng)商，如果有沖突礦產(chǎn)用于提供給飛凱材料的物品時，請立即告知飛凱材料。
2. 要求我們的供應(yīng)商與他們的供應(yīng)鏈進(jìn)行商業(yè)上合理的盡責(zé)調(diào)查，以保證提供給飛凱材料的物品中使用的金屬并沒有來自沖突地區(qū)。
