飛凱材料助焊劑主要應(yīng)用于印刷,先進(jìn)封裝制程中的植球工藝。產(chǎn)品對不同的圓片或基板具有良好的潤濕性;高溫回焊后清潔性較好,水洗后無殘留;加熱后重量變化很小,回焊爐內(nèi)的污垢較少;腐蝕性弱、空洞少,可靠性高。
產(chǎn)品中心
飛凱材料助焊劑主要應(yīng)用于印刷,先進(jìn)封裝制程中的植球工藝。產(chǎn)品對不同的圓片或基板具有良好的潤濕性;高溫回焊后清潔性較好,水洗后無殘留;加熱后重量變化很小,回焊爐內(nèi)的污垢較少;腐蝕性弱、空洞少,可靠性高。